半年前，锋潮评测室曾对 TCL idol X 进行过拆机详解。时隔半年，其续作idol X+已正式发布，我们这次依然没有停止“手贱”，把idol X+给拆解了，看看这部真八核续作有何过人之处。
此次拆机主要围绕维修难度、内部构造和探究芯片几个重点来看，希望大家能从中得到需要了解的信息。
一、拆解
TCL idol X+并没有采用时下流行的一体式设计，所以拆卸起来也颇为简单。只需要从顶部耳塞孔位置轻轻翘起，然后沿着边缘慢慢撬开。
撬出后盖之后我们可以看到后盖与之前拆解idol X时一样，有十分密集的卡口。这种介于后盖可拆卸机型与完全一体式机型之间的设计可以说利大于弊。
另外，我们也可以看到后盖上半部分覆盖了一层石墨贴纸，待会就会看到这个部分其实是处理器所在的位置，石墨贴纸有利于散热。
整个背部除了卡口外，在底部电池往下，还有一层粘胶，将后壳粘在机身上。如果大家有需要自行拆机的话，得注意不要因为撬开所有卡口就暴力掰后盖，以免后盖变形。
机身共13颗十字螺丝，使用普通的螺丝刀就能拧下来。图中螺丝下方是两个SIM卡槽盖。idol X+依然采用双卡，而且连SIM卡位置的设计也与前作一样，利用磁力吸附直接将卡槽盖附在机身上面，这种设计在业内算是独树一格。
卸下固定在机身上的13颗螺丝后就可以进一步将中框撬开并卸下了。这里的卡口比较紧，需要不少耐心。
随着中框连带背部遮蔽罩的卸下，idol X+的主板也显现在我们面前。咱们继续往下拆解…
首先要断开所有连接。不过电池的电源接口隐藏在主板的背部，所以我们暂时先将触摸屏接口、USB连接接口、主摄像头以及天线接口断开。
翻开主板背部，断掉电源。然后拆出粘在金属中框上的音量键，就能取出主板和电池了。可以看到在芯片组的下方，也有一层液态金属导热剂。结合后壳上的石墨导热，大家可以知道要么就是TCL很注重散热，要么……就是真八核很热。
二、元件
我们先从这组看起。最上方与中间部分是信号放大天线，事关移动数据与Wifi信号的强弱。末端则是扬声器喇叭的位置，通过金属触点与主板相连。这里我们也就知道了，idol X+机身底部虽然两端都有开孔，不过与iPhone 5s一样并非双扬声器设计，而是一边扬声器，一边为主麦克风。
电池，容量为2500mAh的电池。使用金属板衬托，金属板右侧有两个螺丝孔，通过螺丝固定到机身上。
主板的背面
这里有传说中的、目前业界最顶级的音频DAC ES9018芯片，为idol X+提供HiFi音质。另外则是一枚联发科MT6322GA电源管理芯片。
主板正面有金属屏蔽罩，右边的屏蔽罩焊接较为简单，通过镊子可以揭开。而左边则是直接焊死在主板上，所以我们也无从下手。
所幸揭开屏蔽罩后看到的是主要芯片。包括MT6592八核处理器、海力士的16GB内存芯片，以及MT6625N整合芯片。
光线/距离感应器
触控芯片则依然采用美法思（MELFAS）
idol X+的200万像素前置摄像头（左）和1300万像素的主摄像头。
与前作idol X一样，idol X+采用金属骨架，大大提升了机身的抗压性。
最后则是机身底部延伸出去的另一小块主板，主要是振子和天线的接口。而同轴电缆的设计让主板设计不如一体化主板来得干脆直接。
三、全家福
通过拆机我们可以看到，升级了真八核与ES9018运放芯片后的 idol X+其实在机身和主板设计方面都是基于前作idol X的优化和改进，变化并不大。拆卸和重装的操作十分简单，这给售后维修带来保障。而主板、电池和天线均采用十分保守的排列方式，加上大量散热物料的运用，在硬件层面上看也是极好的。
文 | 安卓中国@锋潮_姜唯
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